對元件引線和其他線束具有很強(qiáng)的附著力,不易脫落。具有低熔點:它在180°C熔化,可使用25 W外部熱量或20 W內(nèi)部烙鐵進(jìn)行焊接。具有一定的機(jī)械強(qiáng)度:錫鉛合金的強(qiáng)度高于純錫、純鉛。另外,由于電子元件本身的重量輕,SMT貼片中焊點的強(qiáng)度要求不是很高,因此可以滿足焊點的強(qiáng)度要求。良好的耐腐蝕性:焊接的印刷電路板可以抵抗大氣腐蝕,無需施加任何保護(hù)層,減少工藝流程并降低成本。






貼片加工為實現(xiàn)消費者需求提供了可能,電子產(chǎn)品上的功能越多,則需要越多的元器件在印制電路板上,此時的印制電路板的體積隨之變大,生產(chǎn)的電子產(chǎn)品也就更大。若需要更加小巧易攜帶的電子產(chǎn)品,就需要用貼片加工,可以幫助元器件減少占用的空間,從而可以容納更多的具有其他功能的元器件,使電子產(chǎn)品的功能更加齊全。貼片加工主要流行于電子加工行業(yè),包括貼片電阻、貼片卡座、貼片電容、貼片排阻、貼片電感、貼片變壓器這些不同的貼片。
物料管理是SMT貼片加工中非常重要的工序,只有嚴(yán)格做好物料管理,才能保障SMT貼片加工順利進(jìn)行,實際加工中我們會遇到各種因物料管理不當(dāng)造成SMT返工等情況。SMT貼片加工中所存在的物料問題:1.物料丟失(PCB、CHIP料);2.物料拋料(CHIP料);3.物料報廢(PCB)。在SMT貼片打樣或加工生產(chǎn)過程中,物料技術(shù)員應(yīng)隨時巡視各設(shè)備MISS狀況,并協(xié)同組長及工程人員改善。及時將散件收集分類,并交由IPQC確認(rèn)后方可使用。
